高端半导体装备研发课题募投项目可行性研究报告

  有助于提升公司整体科学技术创新能力，预研和积累面向先进制程前道晶圆制造领域、先进封装领域的高端装备，及关键零部件、耗材的工艺技术体系，并持续进行装备产品的迭代、不断提升产品性能，强化公司的技术先进性，从而确保未来及时满足下游市场在技术升级过程中对国产高端装备的迫切需求。

  本项目将升级现有研发环境，补充购置一定数量的设备、仪器及软件系统，并新增投入必要的研发材料、招募研发人员，开展面向前道先进制程、先进封装的高端装备及关键零部件产品的技术研究和新品开发，同时持续进行装备产品的迭代升级、不断提升产品性能，从而维持公司的技术先进性和市场领先地位。

  先进制程集成电路前道制造高端设备及工艺技术研发：①攻克设备检测、精准控制、先进清洗及终点检测等技术瓶颈，形成成熟稳定的配套工艺方案，开展抛光压力精准调控、超净清洗工艺优化、终点检测算法迭代等深度研究，完成工艺 与设备的一体化适配验证，实现现有型号设备产品性能提升，并根据市场需求推出应用于先先进制程集成 进逻辑、先进存储等高端制造工艺的新型号设电路前道制造 备，强化产品技术壁垒与市场竞争力，为拓展高端设备及工 高端市场奠定坚实基础。

  ②重点攻关大束流离子源稳定输出、高能加速管精准控能等核心技术，研发多维度束流扫描与均匀性调控系统，突破先进制程与化合物半导体应用瓶颈，研发出适用于先进制造工艺的大束流及高能离子注入设备，关键指标达国际先进水平，并通过先进逻辑、先进存储及碳化硅功率器件领域产线工艺考核验证。

  ③攻克高压直流加速器、电场精准扫描、高功率束流温控等核心技术瓶颈，突破注入精度控制、整机软件系统开发等难点，并完成关键零部件国产化替代，研发出适用于先进制造工艺的中束流离子注入设备，并通过集成电路产线工艺考核验证。

  先进封装工艺设备及工艺技术研发：①在减薄领域同步推进两大核心方向研究工作：一是对现有减薄装备进行迭代，优化机械结构与控制算法；二是拓展高性能减薄装备新品类，攻关新型减薄工艺与适配技术。全面提升设备减薄加工精度与运行稳定性，形成覆盖多领域的减薄装备产品矩阵。

  ②重点开展晶圆边缘特定形貌调控机理与缺陷形成机制的深度研究，攻克超精密多轴联动加工、动态误差自动补偿、产品特征在线视觉检测等核心技术瓶颈，成功研制出多种类高性能晶圆边缘修整装备，并开发适配的多种类晶圆边缘修整装备与成套工艺方案。

  ③在现有磨划装备产品以外，面向先进封装客户采购需求及工艺技术需求，横向拓展相似或相关工艺设备产品品类，实现对先进封装关键工艺设备从点到线的覆盖，提升公司在先进封装产线端部分工艺整体解决方案的能力。

  先进装备关键零部件及耗材研发：实现核心零部件及耗材系列化研制，重点研发高性能抛光磨划材料、超精密轴承、高稳定真空阀等关键零部件及耗材，攻关材料配方优化、精密成型加工、耐磨损/耐腐蚀性能提升等技术瓶颈，完成相关零部件及耗材在公司生产的 CMP、离子注入、磨划等核心整机产品的国产化替代适配验证与可靠性测试，确保相关产品关键性能指标达国际同类产品先进水平，并实现批量供应。

  综合研发能力提升：构建覆盖研发全流程的信息化管理系统，包括项目管理、协同设计、试验数据管理等子系统。开展 AI 技术在装备研发中的应用攻关，开发基于 AI 的工艺参数优化、故障预警及性能仿真模型，形成成熟的 AI 研发辅助应用体系，提升研发效率与产品性能迭代速度。

  集成电路专用设备行业涉及电子、机械、化工、材料、信息等学科领域，行业技术门槛极高，并且具备“一代器件、一代设备、一代工艺”的发展特点，即新一代电子元器件等终端产品的开发依赖集成电路制造能力的提升，制造企业的生产加工能力又依赖于新一代设备产品性能，而设备性能取决于前沿技术原理的突破或先进工艺的实现。

  因此，公司需要结合市场实际需求和行业技术发展趋势两方面因素，兼顾短期目标与长期战略两个层面。基于市场需求及行业状况，对现有产品进行工艺迭代升级，以应对当前的市场竞争，为公司带来良好的经济效益。面向未来先进制程或先进封装需求，以更高性能、更高产能、更低成本为突破方向，积极对行业前沿技术进行研发、论证和储备，确保未来及时满足下游市场在技术升级过程中对国产高端装备的迫切需求，并为公司产品的迭代升级提供技术支持。

  本次募投项目的实施，将部分现有产品迭代升级与前沿技术预研相结合，形成良性循环，为公司的持续稳定发展奠定坚实基础。

  公司产品开发、迭代升级始终坚持以市场和客户需求为导向，虽然目前已形成包括CMP、减薄、离子注入、划切、边缘抛光在内的多品类产品组合，但各品类设备在下游集成电路制造过程中针对不同类型芯片、不同制程节点、不同工艺环节所需的性能参数也存在差异。因此，公司随着产品覆盖的应用领域扩展、客户生产工艺的发展，需要对各品类设备持续开发全新机型，并对现有机型进行性能优化。

  在 CMP 装备领域，未来公司将持续推进具备更高稳定性、更强性能（如产出效率、均匀性、颗粒控制等），以及面向更先进制程节点的型号产品。在减薄装备领域，根据市场需要，积极开发更高产出效率（WPH）、更高减薄效率（TTV）的全新机型。在离子注入装备领域，持续优化低能大束流机型的性能，并加快推进中束流机型、高能机型等全新产品的开发、验证，拓展应用领域。在划切及边缘抛光装备领域，根据客户验证进展情况，持续开展硬件架构、控制系统、工艺及成本的全面优化。同时，全面提升各品类装备产品的智能化水平。

  本次项目的实施，将进一步完善公司的产品布局，拓展产品的应用领域，提升产品的市场竞争力。

  随着公司业务规模的快速扩张，产品迭代及新品开发需求快速增加，促使公司工艺技术研发也逐渐深化和延伸，研发工作量及难度提升，研发项目所需的硬件设备的种类、功能需求也相应增加。本次募投项目的实施，将通过研发设备投资、研发团队扩张等形式，改善公司研发、测试环境。此外，公司还将本地化部署人工智能大模型，作为技术数据的载体和智能化工具，提供模拟运行、设计优化等多种研发手段支持，进一步提升公司研发工作效率及科技创造新兴事物的能力。

  公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新成果的持续输出。并且，通过承担各类重大科研项目，公司的技术创新能力得到了显著的提升。目前，公司已先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的 CMP 装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成电路先进制程前道晶圆制造、先进封装工艺的市场需求，突破了减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备等工艺技术，并不断向更高性能和更先进制程突破。

  公司秉持“客户导向、创新驱动、质量超越”的核心价值观，制定了《研发项目管理制度》《研发项目经费管理制度》等制度，建立健全从市场规划、投标（申报）立项、项目启动、设计、实现、交付与验收、结项 7 个阶段的全生命周期研发项目管理流程，确保研发活动的规范性和有效性，提高研发效率，保证研发项目的质量和效益，持续为客户提供更加先进的半导体装备及工艺集成解决方案。

  公司设立了综合研发中心负责核心工艺技术理论研究相关工作，并在子公司、事业部下设二级研发或技术管理部门负责新产品开发、工程技术开发、工艺应用技术开发等工作，从而打通核心技术研发到商业化产品形成与应用的全流程。此外，公司建立了一套公平高效的研发激励机制，设定了年度研发部门考核标准，全面评估员工在知识产权、技术、算法及研发管理等方面的表现，以鼓励技术创新，推动公司创新发展。

  公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进国际及国内一流的技术人才，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，通过自主研发及承接重大科研任务的方式，培养建立了高效稳定的研发人才体系。

  本项目实施主体为华海清科、华海清科（北京）、华海清科（上海）及芯嵛公司，实施周期为 5 年，公司将根据各项目及具体研发课题需求分阶段实施。本项目拟投资总额 221,754 万元，其中研发场地改造费 2,000 万元，设备购置及安装费 15,060 万元，软件购置及测试费 8,000 万元， 研发人员薪酬 77,696万元， 研发原材料 110,925 万元， 其他费用 8,073 万元。

  本项目实施地点位于公司现有厂房内及“上海集成电路装备研发制造基地项目”拟建厂房内，不涉及新增项目建设用地的情况。截至本报告出具日，本项目涉及的备案手续正在办理过程中。

  人工智能、AI 算力、高性能计算、新能源汽车等下游产业需求的持续爆发，成为驱动全球半导体行业发展的核心引擎，叠加 5G、物联网、数据中心等下游场景的持续扩容，全球半导体产业对先进制程逻辑芯片、高端存储芯片、算力芯片及先进封装的需求呈指数级增长。在新质生产力的拉动下，全球半导体芯片领域掀起新一轮投资热潮，直接推动半导体专用设备制造行业进入高速增长的黄金周期。

  根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2025年全球半导体制造设备总销售额同比增长 13.7%至 1330 亿美元，远超 2024 年1,043 亿美元的纪录，创下历史新高，2026 年、2027 年有望继续攀升。这一增长主要得益于人工智能相关投资的强劲拉动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术领域的设备需求爆发式增长。

  从区域市场来看，中国大陆连续第 10 个季度稳居全球最大半导体设备市场，成为全球市场增长的核心动力。半导体行业跨微电子、精密机械、电气、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、软件系统、等离子物理等多学科，融合超精密运动控制、纳米级平坦化、超洁净、微粒污染控制、智能化工艺闭环等尖端技术，技术壁垒、客户认证壁垒、供应链壁垒显著。

  前道制造设备包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)、清洗、涂胶显影等关键装备，是技术壁垒最高、资本投入最大、验证周期最长的环节。随着制程向 2nm 及以下演进，高精度、高一致性、低损伤、高产能成为设备升级的主要方向。全球供应链重构与自主可控战略深化，为本土设备企业提供明确替代机遇，关键装备国产化进入规模化兑现期。

  公司主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等集成电路专用装备及相关技术服务，产品应用覆盖集成电路前道晶圆制造、先进封装等核心环节。在前道晶圆制造环节，公司 CMP 装备已打破国际厂商垄断，产品广泛应用于逻辑、3DNAND、DRAM 等主流工艺平台；先进制程机型出货量增长显著，已通过多家头部晶圆厂全流程工艺验证，量产能力持续提升，在国内 12 英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升，占据国产CMP装备销售 90%以上份额。

  离子注入装备产业化加速推进，出货量快速增长，规模化应用成效显著，营业收入和新签订单均同比大幅增长；湿法清洗装备顺利通过客户验证并实现批量销售，形成具有差异化优势的国产替代解决方案。在先进封装领域，公司 CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在 3D IC 等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。

  公司部分先进制程CMP 装备进入头部存储厂商 HBM 产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过 20 台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。在其他业务领域，公司晶圆再生业务依托技术实力与稳定服务能力，获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区 20 万片/月已满产，并启动建设产能 40 万片/月的昆山厂区，进一步巩固国内市场领先地位。

  随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位，叠加公司 CMP 等核心装备在客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空间不断拓展。报告期内，公司以 CMP 装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善，客户覆盖深度与广度不断的提高，平台化布局成效显著。伴随国内半导体产业自主可控进程加快与下游产能持续扩张，公司在半导体专用设备领域的综合竞争力与行业影响力稳步提升，为长期高质量发展奠定坚实基础。

  集成电路产业向先进化、结构化迭代，化学机械抛光（CMP）作为核心平坦化技术，应用场景持续拓宽，已从逻辑、存储、大硅片等领域延伸至先进封装、三维堆叠等领域，成为支撑芯片制程微缩和立体互连的关键环节。

  随着芯片制程不断微缩，线路密度持续增加且复杂化，推动CMP技术向高效化、精细化、智能化等新业态发展。未来，随着半导体产能持续扩张，CMP技术的产业重要性与投资占比将持续提升，国产替代进程加速，形成技术自主可控新模式。公司将加大CMP核心技术研发投入，聚焦精度与智能化升级，迭代升级现有机型，持续推进国产替代，巩固行业优势。

  离子注入领域迎来技术升级与需求扩容，作为集成电路前道制造的核心环节，其直接影响芯片性能与良率。随着芯片设计复杂度提升，推动离子注入机向高端化、定制化新业态发展，SOI 等特殊工艺也催生了新型设备需求，传统离子注入设备已难以满足高端芯片制造需求。

  未来，行业将形成“设备+耗材+服务”一体化新模式，国产离子注入技术有望加速突破国外垄断，实现高端领域进口替代。公司将聚焦高端定制化研发方向，加快新型离子注入设备落地投产，拓展“装备+服务”一体化布局，精准对接市场需求，抢抓国产替代机遇，提升在该领域的市场竞争力。

  先进封装、化合物半导体作为集成电路产业的新增长极，受益于人工智能、智能汽车、物联网、5G 通信等下游新兴产业的快速发展，正迎来爆发式发展机遇。Chiplet、2.5D/3DIC、扇出型封装等先进封装新技术快速迭代，成为提升芯片性能、降低功耗、缩小体积的核心路径，尤其AI大模型的快速发展带动算力芯片需求激增，进一步推动硅中介层、RDL 等先进封装技术的广泛应用。

  与此同时，在高频、大功率、耐高温等应用场景的驱动下，以 SiC、GaN 等为代表的化合物半导体市场规模持续扩大，带动相关加工设备技术不断升级，封装配套设备逐步向高精度、高产能、多工艺兼容的新业态发展。公司将持续深耕先进封装与化合物半导体配套设备领域，优化现有产品性能，提升工艺适配性，强化各产品线技术协同，精准把握行业爆发式增长机遇，拓展新的利润增长点。当前国际贸易环境复杂，半导体产业链供应链面临诸多不确定性，全球半导体产业正加速重构，呈现“自主可控、协同发展”的新业态。

  美国持续升级半导体领域出口管制规则，不断扩大管制范围，推动国内半导体产业加快核心技术自主研发与供应链国产化替代进程，行业逐步形成“自主研发+协同配套”的新模式，产业链上下游企业协同创新、抱团发展的趋势日益明显。

  公司将持续深化核心零部件自主研发，加大关键技术攻关力度，培育优质国内供应商体系，构建稳定、安全、可控的供应链，不断的提高抗风险能力，同时积极参与产业链协同发展，助力国内半导体产业实现自主可控、高质量发展。

  此报告为公开摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更多